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Mini LED封裝與粘接
WL5311
通過基本原則：保存卡及CCD/CMOS封裝形式形式；鋰充電電池掩體板處理存儲芯片封裝形式形式；藍牙傳感器處理存儲芯片添補；BGA或CSP左下角添補
WL5200
應用層面：配伍于對表面粗糙度重定向很高的應用，如BGA和IC內存卡,瓷質二極管封口和被動式電路系統倒裝心片；晶圓級倒裝心片二極管封口
WL5100
充分利用基本要素：處理芯片添補
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